联电宣布将于新加坡建厂，大力扩产满足市场需求

联电 7 月 6 日发布公告称，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建 Fab12i P3 厂房，契约总金额 88.13 亿元，供生产使用。

根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为 3 万片，预计将在 2024 年底量产，以 22nm 及 28nm 制程为主力，主要针对 5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为 50 亿美元。

此外，联电不久前还对外宣布，除在新加坡 Fab 12i 扩建的新厂计划外，还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在联电日本 12 寸厂生产车用 IGBT，将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。

随着 5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，联电业绩不断创下新高，根据最新披露数据，联电在今年 6 月的营收达 248.26 亿元新台币，连续九个月创单月历史新高。此外，联电也不断加大产线建设投入，以应对日益增长的市场需求。

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