供需落差拉大,研究机构称晶圆代工产能利用率将在明年年底回落至 80%

2022-08-15 14:23爱集微 - 李沛

集微网消息,知名研究机构 Gartner 日前更新了其对晶圆代工行业预测,指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。

Gartner 预计,在全球等效 8 英寸晶圆出货量去年四季度达到 2200 万片后,今明两年每季出货量将在 2200-2300 万片区间波动,而产能则将在去年年底前持续增长至单季 2800 万片晶圆(等效 8 英寸)。

随着产能与出货量差距拉大,Gartner 认为今年三季度晶圆代工产能利用率将降至 90.3%,四季度为 86.5%,预计明年末下滑至约 80%。

知名分析师:半导体产业第 17 次周期波动正式到来,“超级景气”已至尾声

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享