瞄准 3D 结构半导体制造封装需求,尼康力图实现光刻机出货量倍增

2022-08-22 13:46爱集微 (李沛)

集微网消息,据日经新闻报道,尼康公司日前提出半导体光刻设备新的业务发展目标,即到 2026 年 3 月为止的财年,将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上

报道称,尼康将积极开拓除英特尔以外的其他客户,特别是日本本土和中国地区客户,计划将英特尔在光刻机设备营收中所占比重从 80% 降低到 50%

尼康还将推出适应 3D 堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品,已提高其在成熟制程设备市场的竞争力,目前,该公司平均每年售出 16 台 ArF 光刻机(含二手翻新)。

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