台积电工艺爆发：消息称骁龙 8 Gen 2 手机进度快于天玑 9 系迭代，骁龙 7 Gen 2 晚于天玑 8 系迭代

IT之家 9 月 5 日消息，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。

据微博博主 @数码闲聊站 称，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙 8 Gen 2 终端进度快于天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。”

该博主还表示，“而三星近两代工艺口碑下滑，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片。另外后面还有三星工艺的骁龙 7 Gen 1 手机发布。”

爆料称，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，目前暂定 11 月下半月，首发厂商的进度还可以。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都将搭载骁龙 8 Gen2 处理器。

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