高通看好汽车芯片行业，未来业务规模扩大至 300 亿美元

北京时间 9 月 23 日早间消息，据报道，当地时间周四，高通表示，其汽车业务的“营收储备”已经增加至 300 亿美元，比 7 月底公布第三季度财报时上升超过 100 亿美元。

高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

随着电动汽车和自动驾驶功能的发展，汽车厂商使用的芯片数量快速增长，汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。高通首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：“关于每辆车平均营收，我们的机会大约从 200 美元到 3000 美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。”

高通表示，目标的汽车市场规模到 2030 年可能达到 1000 亿美元。

该公司估计，2022 财年，汽车业务营收将从上财年的 9.75 亿美元增加到约 13 亿美元。到 2026 财年，这一数字将超过 40 亿美元，到 2031 财年将进一步上升至超过 90 亿美元。

高通此次还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作关系。后者将从 2023 年开始，在车载信息娱乐系统中使用“骁龙驾驶舱”产品。

高通在中国市场也有许多汽车行业客户。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）表示：“美国和中国企业之间强有力的双赢伙伴关系永远是一股稳定的力量。”

本周早些时候，英伟达也发布了新的汽车中央计算系统，提供自动驾驶和辅助驾驶技术，以及车载数字娱乐和其他服务。

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