索尼新款 PS5 配备升级版 6nm AMD SoC:名为 Oberon Plus,更小更节能

2022-09-26 06:27IT之家 (问舟)

IT之家 9 月 26 日消息,最新消息显示,索尼完全改变了其 PS5 的内部设计。根据此前消息,该机已于 9 月 15 日在部分市场上市。

事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新主板、更小更轻的散热器,而且还为主机换用了更新的芯片。

据 Angstronomics 称,代号为“CFI-1202”的第三代 PS5 主机配备了一个更小的 SoC,名为“Oberon Plus”。

这款 SoC 采用了使用台积电 6nm 工艺制造,与此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 节点属于同一代。

虽然采用了 6nm 工艺,但两者都具有相同的设计,并且没有对处理器配置进行任何更改,包括 API。也就是说,底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。

▲ Oberon Plus(左),Oberon(右),来源:Angstronomics

IT之家了解到,Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同,但芯片更小、功耗更低,与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²,因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。

对于 AMD 和索尼来说,这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片,因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话,同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。

新款索尼 PS5 内部结构曝光:完全重新设计,能耗更低

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