SEMI:三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸,创下新纪录
IT之家 10 月 30 日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录,环比增长 1.0%,同比增长 2.5%。
IT之家了解到,SEMI 表示,尽管半导体行业面临宏观经济的影响,但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要,其仍然对长期增长充满信心。
报告指出,硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
此前,SEMI 预计 2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首,其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。
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