长电科技上海研发子公司增资至 10 亿元：推动高端封装和车载芯片开发及验证

IT之家 11 月 10 日消息，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至 10 亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设，推动高端封装和车载芯片开发及验证。

2020 年 7 月，长电科技在上海张江设立全资子公司长电科技管理有限公司，并于 2021 年 4 月在上海成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，为产业链合作伙伴提供全生命周期的技术服务支持。今年 6 月，长电科技设立上海创新中心，加速搭建先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新量产落地。

IT之家获悉，长电科技是全球集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有 23000 多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密技术合作并提供产业链支持。

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