华润拟收购封测龙头长电科技 22.54% 股份，成为后者第一大股东
04月01日0评
长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权
03月05日0评
长电科技：集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
2023.03.070评
长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持 L3 级以上自动驾驶
2023.03.010评
长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
2023.01.050评
长电科技上海研发子公司增资至 10 亿元：推动高端封装和车载芯片开发及验证
2022.11.100评
长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工
2022.07.300评
长电科技：公司可以实现 4nm 手机芯片封装
2022.07.010评
长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产
2022.03.120评
长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品
2022.02.070评
封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
2021.12.170评
封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
2021.12.020评
长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
2021.09.080评
长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术：CPU/GPU 芯片等高密度异构集成，2022 下半年完成产品验证并量产
2021.07.070评
