ASML 华城半导体集群正式动工：投资 1.81 亿美元，计划 2024 年建成

11 月 16 日消息，据国外媒体报道，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目，在当地时间周三上午破土动工，开始相关的建设。

华城在首尔以南约 40 公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资 1.81 亿美元，计划 2024 年建成。

从韩国媒体的报道来看，阿斯麦 CEO 兼总裁彼得・维尼克 (Peter Wennink) 及多位韩国方面的高官，参加了上午的动工仪式。

彼得・维尼克在本周早些时候就已抵达韩国，是他在 4 月份前往韩国洽谈合作之后，今年第二次前往韩国。在当地时间周二的新闻发布会上，彼得・维尼克也有出席。

在周二的新闻发布会上，彼得・维尼克表示，在华城的新新园区将成为他们公司继续强劲增长的跳板，使他们能够与当地合作伙伴密切合作，并建立更大的客户基础和更强大的芯片供应链。

外媒的报道显示，阿斯麦在华城新建的项目，是他们在海外最大的投资之一，未来还有继续扩大的可能。彼得・维尼克就透露，目前还只是开始，外媒认为这是在暗示未来可能扩大。

除了出席华城半导体集群的动工仪式，外媒还认为彼得・维尼克此次前往韩国，还将同上月升任三星电子执行会长的李在镕会面，探讨两家公司加强合作的方式。

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