小米卢伟冰提前剧透:Redmi K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200

2022-12-08 10:44IT之家 - 长河
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IT之家 12 月 8 日消息,小米集团合伙人、中国区、国际部总裁,Redmi 品牌总经理卢伟冰今日上午透过社交媒体带来了提前剧透,称 K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200 全新旗舰芯

IT之家了解到,联发科天玑 8200 5G 移动芯片于今日发布,采用 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 4 个 Cortex-A78 大核,主频最高达到 3.1GHz,搭载 Mali-G610 六核 GPU。

联发科表示,天玑 8200 搭载 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎,支持自适应刷新率技术,同时采用 Imagiq 785 影像处理器(ISP),支持 3.2 亿像素主摄,支持 3 个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频。此外,天玑 8200 集成 5G 调制解调器,支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合,还支持 Wi-Fi 6E采用天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2022 年第四季度上市

根据此前爆料,Redmi K60 系列有望紧跟小米 13 系列在两个月之内发布。消息称小米已开发三款 Redmi K60 系列机型,包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前,Redmi K60 系列已通过 3C 认证,只有一款支持 120W 快速充电,另外两款支持 67W。

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