盛美上海首次推出 Ultra Pmax PECVD 设备，支持逻辑和存储芯片制造

IT 之家 12 月 12 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (简称“盛美上海”) 是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的 Ultra Pmax 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台 PECVD 设备。

盛美表示，Ultra Pmax PECVD 设备的推出，标志着在前道半导体应用中进一步扩展到全新的工艺领域。很多客户是 28nm 及以上的逻辑器件供应商，已预测到中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。这款 PECVD 设备，将使盛美上海更好满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求。

IT 之家获悉，盛美 Ultra Pmax PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。 

盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。

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