电科装备 48 所 / 2 所申报的第三代半导体装备项目获国家科技部立项

2022-12-15 16:59IT之家 - 潇公子

IT之家 12 月 15 日消息,据电科装备发布,电科装备 48 所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

分子束外延(MBE)装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48 所立足国家所需、行业所趋、电科所能,聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术,不断推动半导体装备核心技术研发与产业化,相继开发了单片 4 英寸、6 英寸机型并实现应用,为研制大尺寸 MBE 装备打下了坚实技术基础。

该项目将由 48 所联合国内高校、研究所及专业公司协同攻关,利用 48 所的技术优势,充分发挥国家第三代半导体技术创新中心(湖南)平台作用,奋力突破一批关键核心技术与工艺难题,为实现我国 MBE 技术和装备的跨越式发展提供有力支撑。

IT之家获悉,此外由电科装备 2 所牵头申报的“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

该项目针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求,由 2 所作为牵头单位,联合多所国内高校、研究所及专业公司协同攻关,以国家第三代半导体技术创新中心为纽带,按照“键合机理研究、核心零部件研制、整机研发及器件应用”四位一体研发思路推进实施,将有效降低键合界面热阻,提高互连键合精度,解决技术瓶颈,提升器件性能。

“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目是 2 所在打造“国之重器 —— 晶圆键合设备”的基础上,在制约核心科技能力提升基础问题上奋勇攻关的又一重要节点,项目将为我国半导体装备领域的快速发展提供有力支撑。

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