今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决

IT之家 1 月 4 日消息，苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。根据 DigiTimes 报道，上述两家公司虽然都希望跟上苹果，但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。

报道中指出，高通和联发科认为是否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾虑，第一个是不确定市场前景，第二个 3nm 工艺每片晶圆的成本已经超过 2 万美元（约 13.8 万元人民币）。这两大顾虑可能会让这两家公司推迟 3nm SoC 的可能。

IT之家了解到，高通和联发科都“陷入了是否在 2023 年跟随苹果进行工艺升级的两难境地”。高通为包括三星手机在内的许多高端安卓旗舰产品提供芯片。报告指出，如果三星想“在旗舰手机市场应对来自苹果的竞争”，高通可能别无选择，只能采用 3nm 制程技术。

人们普遍预计苹果将采用台积电的 3nm 芯片工艺技术，推出即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，为更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供动力。用于 iPhone 15 Pro 和“iPhone 15 Ultra”的 A17 Bionic 芯片也有望基于 3nm 工艺技术。

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