华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示：CPU 和内存结合在一起

IT之家 1 月 9 日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。在 CES 展会上，华硕展示了这一技术。

据介绍，Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了 PCB 面积，从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。该封装技术加持下，CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，可减少主板 38% 核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。此外，相比传统封装技术，超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离，可以运行更高频率的内存。

华硕最新的灵耀X Ultra 笔记本采用了这种“超新星 SoM”封装技术。

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