德州仪器:美国犹他州第二座 12 英寸晶圆制造厂将于 2026 年投产

2023-02-16 20:17IT之家 - 潇公子

IT之家 2 月 16 日消息,德州仪器今日宣布计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB,建成后,这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。

110 亿美元(当前约 753.5 亿元人民币)的总投资标志着美国犹他州历史上最大的经济投资。李海制造厂的扩张将创造大约 800 个额外的德州仪器工作岗位以及数千个间接工作岗位。德州仪器将加强与阿尔派恩学区的合作,并将投资 900 万美元以改善学生的机会和成果。

该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计,这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

IT之家了解到,新工厂预计将于 2023 年下半年开始建造,最早于 2026 年投产。该工厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营,包括得州达拉斯 (Dallas) DMOS6;位于得州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于犹他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同时,德州仪器正在得克萨斯州谢尔曼建造四座 12 英寸半导体晶圆厂。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享