消息称日本将在未来十年投资 824 亿美元，让半导体业务销售额提升 3 倍

IT之家 4 月 4 日消息，根据日本官方数据显示，芯片制造业及相关零部件和材料业务规模在 2020 年为 374.6 亿美元（IT之家备注：当前约 2577.25 亿元人民币），占全球销售额的 10%。

日本当局为了确保技术的稳定供应，将在未来十年内向公共和私营实体投资 824 亿美元，让销售额提升 3 倍。

日本于 2021 年制定了半导体和数字产业战略，改善本土的供应链问题。日本政府此前承诺为半导体公司 Rapidus 投资 5.2 亿美元。

IT之家从报道中获悉，该公司由丰田和索尼等日本科技巨头于去年创立，计划最早在 2027 年量产先进的 2nm 工艺量产芯片。

此外日本还对台积电和铠侠提供建厂补贴，日本政府决定投资约 42.6 亿美元建设新的生产设施。

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