芯片设计巨头要加入制造商竞争，消息称 Arm 拟自行打造先进半导体

IT之家 4 月 23 日消息，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。

总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。

然而，Arm 最近有了一个大胆的计划：该公司要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。据知情人士透露，这款芯片将是 Arm 有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm 已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

Arm 之所以有这样的举动，与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的投资集团，于 2016 年以 320 亿美元（IT之家备注：当前约 2204.8 亿元人民币）的价格收购了 Arm，并计划在今年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 Arm 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。

不过，Arm 的芯片制作计划也引发了一些担忧和质疑。一方面，如果 Arm 真的做出了一款优秀的芯片，它是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手？这样做会不会损害 Arm 在行业中的中立地位和信誉？另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品的迭代和改进才能达到今天的水平，Arm 是否有足够的实力和耐心去走完这条路？

目前，Arm 还没有公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。据悉，该计划仅仅是一个原型测试，并没有商业化的意图。但无论如何，这都表明了 Arm 在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。

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