报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂

IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下，整个建设规模达到了 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2944 亿元人民币），但事实上该工厂更像是面子工程，对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。

IT之家援引该媒体报道，在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后，他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。

消息称台积电并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂，受访员工表示此类项目在美国的成本很高。

苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼，苹果 CEO 蒂姆・库克（Tim Cook）亲自到场助阵，英特尔 CEO 基辛格发推文祝贺。

行业分析师 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上写道：“简单来说，即便台积电新厂能够在 2024 年开始量产，它依然比 4 纳米工艺生产落后两年。而如果该工厂计划生产 5 纳米工艺，那么实际上会落后 4 年”。

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