三星 Galaxy S23 FE 手机 Exynos 2200 性能提升的秘密:配更大散热片
IT之家 10 月 20 日消息,YouTube 频道 PBKreviews 近日拆解了三星 Galaxy S23 FE 手机,表示三星为该机配备了强大的散热系统,因此才能让 Exynos 2200 芯片有更好的表现。
国行 Galaxy S23 FE 手机(搭载骁龙 8 Gen 1 处理器)目前已经公布售价,首发 4399 元起,将于 10 月 27 日开售,8GB+128GB 版 4399 元;8GB+256GB 版 4899 元。
IT之家此前报道,Galaxy S23 FE 上的 Exynos 2200 的性能似乎确实优于 Galaxy S22 系列,在 Geekbench 6.2 上,S23 FE 的单核得分为 1612,多核得分为 4005。在安兔兔跑分中,Galaxy S23 FE 的 CPU 得分为 329165,GPU 得分为 437040,而 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 得分为 305069,GPU 得分为 312522,从跑分来看 CPU 性能提升接近 10% ,但 GPU 性能大幅提升 30%。
通过拆解发现,三星为 Galaxy S23 FE 配备了非常大的散热板,可以更有效地散热。
三星 Galaxy S23 FE 具备 IP68 防水防尘,加热玻璃背板之后可以看到所有开口部分使用橡胶和胶水密封。
手机背面主板使用 20 颗十字螺丝固定,断开带状连接器、充电线圈和 NFC 天线后,您可以使用拉片轻松取出电池,最终该主播为该机打出的可维修分为 8.5 分。
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