三星 Galaxy S23 FE 手机 Exynos 2200 性能提升的秘密:配更大散热片

2023-10-20 16:21IT之家 - 故渊

IT之家 10 月 20 日消息,YouTube 频道 PBKreviews 近日拆解了三星 Galaxy S23 FE 手机,表示三星为该机配备了强大的散热系统,因此才能让 Exynos 2200 芯片有更好的表现。

国行 Galaxy S23 FE 手机(搭载骁龙 8 Gen 1 处理器)目前已经公布售价,首发 4399 元起,将于 10 月 27 日开售,8GB+128GB 版 4399 元;8GB+256GB 版 4899 元。

IT之家此前报道,Galaxy S23 FE 上的 Exynos 2200 的性能似乎确实优于 Galaxy S22 系列,在 Geekbench 6.2 上,S23 FE 的单核得分为 1612,多核得分为 4005。在安兔兔跑分中,Galaxy S23 FE 的 CPU 得分为 329165,GPU 得分为 437040,而 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 得分为 305069,GPU 得分为 312522,从跑分来看 CPU 性能提升接近 10% ,但 GPU 性能大幅提升 30%。

通过拆解发现,三星为 Galaxy S23 FE 配备了非常大的散热板,可以更有效地散热。

三星 Galaxy S23 FE 具备 IP68 防水防尘,加热玻璃背板之后可以看到所有开口部分使用橡胶和胶水密封。

手机背面主板使用 20 颗十字螺丝固定,断开带状连接器、充电线圈和 NFC 天线后,您可以使用拉片轻松取出电池,最终该主播为该机打出的可维修分为 8.5 分。

京东三星 Galaxy S23 FE 双光学防抖 4500mAh 大电池 5G 手机 8GB+256GB 晴云白 4899 元直达链接

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享