消息称小米 Civi4 手机搭载骁龙 7 Gen 3 处理器以及金属中框

IT之家 1 月 5 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了一款小米新机的部分参数，预计来自小米 Civi4。

该博主透露，这款新机搭载 SM7550 处理器，配备 1.5K 微曲屏，曲率和屏幕尺寸都很友好，后置左上角三摄。另外，该机还采用了“金属中框”。

该博主提到的 SM7550 处理器正是已经发布的骁龙 7 Gen 3，荣耀 100、vivo S18 机型均搭载了这款处理器。骁龙 7 Gen 3 基于台积电 4 纳米工艺打造，采用的是 1+3+4 的核心架构设计，包括 1 颗 2.63GHz 的 Cortex-A715 大核心、3 颗 2.4GHz 的 Cortex-A715 大核心、4 颗 1.8GHz 的 Cortex-A510 的小核心，GPU 为 Adreno720。

其他配置方面，暂时可以参考上一代的小米 Civi3 。这款手机配备 6.55 英寸 2400×1080 OLED 双曲屏，支持 120Hz 刷新率、240Hz 触控采样率、全局亮度 1200nit、峰值亮度 1500nit、12bit 色深、1920Hz 高频 PWM 调光。

小米 Civi3 首发联发科天玑 8200-Ultra 芯片 + LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存，强化小米影像大脑，官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%；内置 4500mAh 钴酸锂电池，支持 67W 快充。

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