MWC 2024：高通推出 FastConnect 7900 Wi-Fi 7 解决方案，具备 AI 增强功能
IT之家 2 月 26 日消息，在今天的 MWC 2024 世界移动通信大会上，高通宣布推出了全新 Wi-Fi 7 解决方案 —— 高通 FastConnect 7900 系统。
FastConnect 7900 是全球首个 AI 增强的 Wi-Fi 系统，集成了近距离感知功能。此外，这也是高通首次在单颗 6 纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi 和超宽带功能，这意味着用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。
与前代相比，FastConnect 7900 采用了全新的射频前端模组和架构，在降低 40% 系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少 25% 占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；此外，FastConnect 7900 灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。
高通表示，基于 AI 增强特性，用户在使用一些广受欢迎的 App 时，终端功耗能够下降高达 30%。且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。
此外，通过集成 Wi-F 测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助 Wi-Fi 实现商场等室内导航。OEM 厂商以及开发者也可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。
FastConnect 7900 还能支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染 VR 技术。
同时它还支持 Wi-Fi 高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，在这两项技术的加持下，可以带来更出色的终端体验。例如，通过 Wi-Fi 或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。
此外，Wi-Fi 高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个 5GHz 频段建立连接，并且 5GHz 频段还支持更高的数据传输速率和吞吐量，从而实现无损音质。
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