地平线征程 6 智驾芯片将于 4 月 24 日发布，算力达 560 TOPS

IT之家 4 月 14 日消息，2024 地平线智驾科技产品发布会将于 4 月 24 日举行，届时，地平线征程 6 芯片与全新高阶智驾解决方案将正式发布。

IT之家注意到，在去年 11 月 17 日开幕的 2023 广州车展期间，地平线新一代系列车载智能计算方案 —— 征程 6 系列对外亮相，将于 2024 年 4 月正式发布，并于 2024 年第四季度完成首批量产车型交付。

官方介绍称，征程 6 基于统一的 BPU 纳什计算架构而来，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能计算方案。其中，征程 6 旗舰专为新一代城区高阶智驾而生，算力高达 560 TOPS，对 BEV、Transformer 等先进模型的支持效率业界领先。

同时，地平线在广州车展期间公布了多家征程 6 量产意向合作伙伴，包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD、博世等汽车领域头部企业。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。