2023 年半导体 IP 设计市场规模达 70.4 亿美元，逆势上扬 5.8%

IT之家 4 月 24 日消息，分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。

报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP 设计业务的整体规模却实现了 5.8% 的涨幅，达到 70.4 亿美元（IT之家备注：当前约 510.4 亿元人民币）。

以实现收入的形式来看，去年半导体 IP 许可费收入增长 14%，版税收入录得 6% 下跌。

以具体类别划分，处理器（包含 CPU、GPU、DSP、ISP）领域 IP 市场略微增长 3.4%；物理 IP 略微下降 1.4%；而数字控制器 IP 部分增长 4%；

相比之下，有线接口 IP 成为推动整体 IP 业务规模增长约 6% 的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了 16% 的增幅，整体规模已接近二十亿美元。

以用途划分，智能手机、消费应用市场的半导体 IP 规模出现下降，而高速有线接口 IP 随着 HPC 和 AI 的热潮进一步走高。

IP 业务龙龙头 Arm 通过向车用、HPC、AI 的转向，实现了 28.6% 的许可费收入增长，弥补其因消费电子行业衰退受到的不利影响，整体 IP 收入增长 4.9%。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。