美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金

IT之家 5 月 7 日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了 2.85 亿美元（IT之家备注：当前约 20.55 亿元人民币）的《CHIPS 法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。

数字孪生（digital twin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。

美国商务部表示，AI 在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用 AI 等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整来显著降低成本。”

该资金是 2022 年 CHIPS 法案拨款 390 亿美元半导体研发投资的一部分。美国已经根据 CHIPS 法案提供了多个制造业激励措施，其中包括向三星提供 64 亿美元（当前约 461.44 亿元人民币）、向台积电提供 66 亿美元（当前约 475.86 亿元人民币）、向美光提供 61 亿美元（当前约 439.81 亿元人民币）以及向英特尔提供 85 亿美元（当前约 612.85 亿元人民币）补贴。

美国政府官方稿称，该研究所的资金将用于基本运营、数字孪生研究、建立和支持共享数字设施以及劳动力培训。

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