消息称三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单

2024-05-07 19:44IT之家 - 远洋
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IT之家 5 月 7 日消息,据韩国科技媒体 KED Global 报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单,组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。

据业内人士透露,英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的 8 层和 12 层 HBM3E 内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E 内存是英伟达下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的关键部件,但目前主要由三星的韩国竞争对手 SK 海力士供应。

IT之家注意到,三星在 2 月份成功研发了全球首款 36GB 的 12 层 HBM3E 内存,并希望本月通过英伟达的质量测试。据报道,三星还提前预定了生产线,以期提高产量,满足英伟达不断增长的需求。

消息人士称:“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应,占据更高的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”

三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官 Kyung Kye Hyun 表示:“我们在第一场战役中落后了,但我们必须赢得第二场。”

目前,SK 海力士正向英伟达新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 层 HBM3E 内存,同时还提供了 12 层 HBM3E 样品用于性能评估,预计于 2024 年第三季度供货。

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