放弃三星代工,消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造

2024-05-25 22:53IT之家 - 问舟

IT之家 5 月 25 日消息,根据之前的爆料,Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片,将由台积电量产制造,并计划应用于 2025 年发布的 Pixel 10 系列手机。

IT之家注意到,虽然有不少传闻称谷歌将选择台积电代工,但一直缺乏直接证据。不过 Android Authority 获取到的一份资料确认谷歌已经与台积电合作,并将 Tensor G5 交由台积电负责生产。

简单来说,任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值,而这张图就是出于一个相关数据库,其中就包括谷歌 Tensor G5 样品的运输清单。其中,“货物描述”表格中出现的术语 “LGA” 是 G5 的缩写代号,即 “Laguna Beach”。

作为参考,谷歌之前还会将“Whitechapel”(初代 Tensor)缩写为“WHI”,将“Zuma Pro”(Tensor G4)缩写为“ZPR”。

此外,这款芯片“步进版本”显示为 “A0”,即意味着 Tensor G5 目前仍处于流片的最早期阶段,很可能还存在缺陷。此外,“NPI-OPEN” 也能进一步表明它是 Tensor G5 非常早期的样品,“SLT”则代表系统级测试,表明该芯片已经过某种形式的验证。

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