放弃三星代工，消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造

IT之家 5 月 25 日消息，根据之前的爆料，Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于 2025 年发布的 Pixel 10 系列手机。

IT之家注意到，虽然有不少传闻称谷歌将选择台积电代工，但一直缺乏直接证据。不过 Android Authority 获取到的一份资料确认谷歌已经与台积电合作，并将 Tensor G5 交由台积电负责生产。

简单来说，任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值，而这张图就是出于一个相关数据库，其中就包括谷歌 Tensor G5 样品的运输清单。其中，“货物描述”表格中出现的术语 “LGA” 是 G5 的缩写代号，即 “Laguna Beach”。

作为参考，谷歌之前还会将“Whitechapel”（初代 Tensor）缩写为“WHI”，将“Zuma Pro”（Tensor G4）缩写为“ZPR”。

此外，这款芯片“步进版本”显示为 “A0”，即意味着 Tensor G5 目前仍处于流片的最早期阶段，很可能还存在缺陷。此外，“NPI-OPEN” 也能进一步表明它是 Tensor G5 非常早期的样品，“SLT”则代表系统级测试，表明该芯片已经过某种形式的验证。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。