面对美国芯片业重大缺口，拜登政府准备砸钱补救

北京时间 7 月 2 日，拜登政府正在启动一项计划以培养美国计算机芯片劳动力，避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。

该计划被称为劳动力伙伴联盟 (workforce partner alliance)，将利用预留给新国家半导体技术中心 (NSTC) 的 50 亿美元联邦资金中的一部分。NSTC 计划向多达 10 个劳动力发展项目授予补贴，每个项目的预算在 50 万美元至 200 万美元之间不等。该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序，官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。

这些资金来自 2022 年通过的《芯片与科学法案》，该法案拨款 390 亿美元用于促进美国芯片制造，另外拨款 110 亿美元用于半导体研发，其中涵盖 NSTC。作为对美国政府激励措施的回应，企业们承诺投资金额将超过政府补贴的 10 倍，这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。美国政府在周一启动的计划，是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。

行业和政府官员已经警告称，如果没有大量的劳动力投资，企业计划新建的工厂可能会步履蹒跚。美国的目标是到 2030 年时生产全球至少五分之一的最先进芯片。但是一些人估计，到那时，美国的技术人员缺口将达到 9 万人。

“我们必须建立一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”非营利组织 Natcast 的劳动力发展项目高级经理迈克尔・巴恩斯 (Michael Barnes) 表示。Natcast 为运营 NSTC 而成立。

自从美国总统拜登在两年前签署《芯片法案》以来，已有 50 多所社区大学宣布了新的或扩大半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔、台积电、三星电子和美光科技，每个项目都包括 4000 万美元到 5000 万美元的专用劳动力资金。

周一，美国商务部公布了该法案的第 12 笔拨款：向美国芯片代工厂 Rogue Valley Microdevices 提供 670 万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂，专注于国防和生物医学应用芯片。

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