Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

IT之家 7 月 25 日消息，咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率（CGAR）。

具体而言，该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元（IT之家备注：当前约 2850.49 亿元人民币）增至 2029 年的 811 亿美元（当前约 5897.32 亿元人民币）。

根据该公司的统计数据，2024 年一季度先进封装收入规模达 102 亿美元（当前约 741.71 亿元人民币），环比出现 8.1% 下滑，这主要是受季节性因素的影响，不过 102 亿美元的数据仍高于 2023 年同期；

而在 2024 年二季度，先进封装收入预计将出现 4.6% 的回升，来到 107 亿美元（当前约 778.07 亿元人民币）。

虽然先进封装需求整体不算乐观，但今年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势将更为强劲。

就资本支出而言，先进封装领域主要参与者 2023 全年在该领域投资了约 99 亿美元（当前约 719.9 亿元人民币），较 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新实现 20% 的投资额增长。

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