台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
04月28日 0评
京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题
台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用
04月23日 0评
SK 海力士举行 P&T7 先进封装设施奠基仪式，将服务于 HBM 等制造
04月22日 0评
三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
04月20日 0评
消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比
消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务
03月16日 0评
消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板
03月04日 0评
博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
02月27日 0评
消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产，部分其它先进封装受影响
02月04日 0评
消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
01月28日 0评
探索非显示业务：消息称 LG Display 正开发半导体玻璃中介层
01月26日 0评
消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施
01月19日 0评
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
01月15日 0评
因应 HBM 等 AI 内存需求，SK 海力士宣布投资 19 万亿韩元建设清州先进封装工厂 P&T7
01月13日 0评
并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
2025.12.30 0评
Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
2025.12.17 0评
台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
2025.12.16 0评
PCBAIR 推出 8 层玻璃芯 PCB 制造技术，面向 AI / HPC 封装高速互联需求
2025.12.09 0评
