嘉义科学园区二期动土：占地 90 公顷，台积电将再建 3 座封装厂
07月13日 0评
消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片
07月10日 0评
消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%
07月01日 0评
消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链
06月29日 0评
郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装：预计 2028H2 量产，英伟达可能率先试水
06月11日 0评
尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%
06月09日 0评
AMD 锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版采用与原版不同的台积电 SoIC 键合工艺
06月03日 0评
日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产
05月27日 0评
AMD 携手多家中国台湾地区 OSAT 企业推进新一代 EFB 技术研发
05月21日 0评
加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
Amkor 再度扩张亚利桑那 OSAT 园区规模，占地增至 171 英亩
日月光携手楠梓电投资高雄新厂，建设“CoWoS 替代”先进封装产能
05月09日 0评
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
05月05日 0评
台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
04月28日 0评
京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题
台积电 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产，美国 AVP 一厂 2029 年前启用
04月23日 0评
SK 海力士举行 P&T7 先进封装设施奠基仪式，将服务于 HBM 等制造
04月22日 0评
三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
04月20日 0评
消息称台积电推迟 CoPoS 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比
