消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
03月25日0评
郭明錤:台积电 CoWoS 扩产计划无改变,英伟达 CoWoS 投片量也无太大变化
03月03日0评
日月光:2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备,预计今年内试产
02月21日0评
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工,考虑在美规划 CoWoS 产能
02月17日0评
格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
01月21日0评
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板,提升 FOPLP 先进封装竞争力
2024.12.310评
AI 需求火爆,消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
2024.12.300评
三星电子获美国《CHIPS》法案补贴“缩水”背后:取消先进封装产能规划,重点关注 2nm
2024.12.260评
消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域,延长存储产业链
2024.12.240评
美国政府同 OSAT 巨头 Amkor 安靠达成 4.07 亿美元《CHIPS》补贴正式协议
2024.12.230评
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板,最快 2026 年建成小型产线
2024.12.200评
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
2024.12.170评
群创:FOPLP 先进封装量产时间延迟,仍看好未来发展
2024.12.060评
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术,将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G
2024.11.250评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机:1.0μm 分辨率,2026 财年发售
2024.10.240评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工,目标 2026 年 4 月正式运营
2024.10.090评
波兰对英特尔先进封装工厂超 74 亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过
2024.09.140评
英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化
2024.09.060评
TrendForce:2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅
2024.08.290评