消息称台积电聚焦 CoWoS 扩产，部分其它先进封装受影响
02月04日 0评
消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
01月28日 0评
探索非显示业务：消息称 LG Display 正开发半导体玻璃中介层
01月26日 0评
消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施
01月19日 0评
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
01月15日 0评
因应 HBM 等 AI 内存需求，SK 海力士宣布投资 19 万亿韩元建设清州先进封装工厂 P&T7
01月13日 0评
并排放置 SoC 与内存，消息称三星探索为 Exynos 芯片导入 FOWLP-SbS 先进封装
2025.12.30 0评
Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
2025.12.17 0评
台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
2025.12.16 0评
PCBAIR 推出 8 层玻璃芯 PCB 制造技术，面向 AI / HPC 封装高速互联需求
2025.12.09 0评
消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能
2025.12.01 0评
TrendForce：谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用
2025.11.25 0评
消息称 Marvell 美满、联发科考虑为 ASIC 项目导入英特尔 EMIB 先进封装
2025.11.24 0评
Tower 推出 CPO Foundry 技术：图像传感器工艺现服务于高速光互联
2025.11.16 0评
英特尔提出简化散热器组装新方法，可为高功率芯片降本增效
2025.11.10 0评
数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析
2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU
2025.11.07 0评
ASML 出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，生产提升 3 倍
2025.10.16 0评
日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
2025.10.13 0评
适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
2025.10.04 0评
