盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场
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曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
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Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
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尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市
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日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线
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相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
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消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
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三星电子开设日本横滨先进封装实验室，项目投资 3500 亿韩元
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Amkor 宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，两期累计投资 120 亿美元
消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T
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群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产
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长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
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