尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
10月24日0评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
10月09日0评
波兰对英特尔先进封装工厂超 74 亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过
09月14日0评
英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化
09月06日0评
TrendForce：2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅
08月29日0评
积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂
08月26日0评
SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款
08月06日0评
消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单
消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
07月26日0评
Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
07月25日0评
消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝
07月23日0评
消息称 SK 海力士考虑进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力
07月17日0评
信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
07月11日0评
加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措
07月10日0评
三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
07月08日0评
TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
07月03日0评
消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500
消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度量产
