消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
12月20日0评
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
12月17日0评
群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展
12月06日0评
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G
11月25日0评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
10月24日0评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
10月09日0评
波兰对英特尔先进封装工厂超 74 亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过
09月14日0评
英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化
09月06日0评
TrendForce：2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅
08月29日0评
积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂
08月26日0评
SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款
08月06日0评
消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单
消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%，已于 7 月通知客户
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
07月26日0评
Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
07月25日0评
消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝
07月23日0评
消息称 SK 海力士考虑进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力
07月17日0评
信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
07月11日0评
加速美国先进封装产能建设，美商务部宣布 16 亿美元研发激励举措
07月10日0评
