台积电最大先进封装厂 AP8 进机：厂址购自群创，8 个月完成首阶段整修
04月07日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
03月25日0评
郭明錤：台积电 CoWoS 扩产计划无改变，英伟达 CoWoS 投片量也无太大变化
03月03日0评
日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产
02月21日0评
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
02月17日0评
格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
01月21日0评
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升 FOPLP 先进封装竞争力
2024.12.310评
AI 需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
2024.12.300评
三星电子获美国《CHIPS》法案补贴“缩水”背后：取消先进封装产能规划，重点关注 2nm
2024.12.260评
消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链
2024.12.240评
美国政府同 OSAT 巨头 Amkor 安靠达成 4.07 亿美元《CHIPS》补贴正式协议
2024.12.230评
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
2024.12.200评
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
2024.12.170评
群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展
2024.12.060评
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G
2024.11.250评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
2024.10.240评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
2024.10.090评
波兰对英特尔先进封装工厂超 74 亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过
2024.09.140评
英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化
2024.09.060评
