台积电：德国设厂按计划进行，美国亚利桑那厂进展顺利

IT之家 7 月 26 日消息，台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

台积电今天就“德国德累斯顿晶圆厂将在几周内开工建设”回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027 年量产。

ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。

在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 784.98 亿元人民币）。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。