晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工

IT之家 8 月 10 日消息，超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。

随着半导体工艺进入 2.5D / 3D 时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。

晶盛机电官方今日宣布，旗下研究所研发的新型 WGP12T 减薄抛光设备成功实现了稳定加工 12 英寸 30μm 超薄晶圆（IT之家注：12 英寸晶圆厚度通常约为 775 µm）。

据称，该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

晶盛机电表示，研发团队解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了 30μm 超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。此次再次突破行业领先的超薄晶圆加工技术，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。

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