消息称 Rapidus 已向四家日本银行申请 1000 亿日元贷款以支持量产

2024-08-28 18:05IT之家 - 溯波(实习)

IT之家 8 月 28 日消息,据日本共同社当地时间本月 21 日报道,日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元(IT之家备注:当前约 49.42 亿元人民币)的贷款。

日媒认为 Rapidus 此举旨在为量产筹集资金,报道还指出丰田汽车等股东也在考虑向 Rapidus 追加投资

Rapidus 预计该企业到 2025 年实现试产就需要 2 万亿日元的资金,而到 2027 年实现 2nm 正式大规模生产还需要额外 3 万亿日元。

但 Rapidus 至今获得的全部资金仅有 73 亿日元的启动资金与合计约 9200 亿日元的政府补贴,离 2025 年试产所需资金就有 1 万亿日元距离,整体资金缺口更是高达 4 万亿日元。

如果 Rapidus 的 1000 亿日元贷款得到批准,将是这家新兴先进制程与封装企业首次从金融界得到融资支持。

▲ 日本现任首相岸田文雄 2024 年 7 月 24 日视察 Rapidus 照片
室外为晶圆厂工地

包括日本现任首相岸田文雄在内的多位政界人士此前表达了考虑为 Rapidus 的贷款提供政府担保的意向。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享