日本首台 ASML EUV 光刻机下月中旬运抵：用于 Rapidus 晶圆厂试产
11月15日0评
英伟达 CEO 黄仁勋强调“供应多样化”，不排除未来找 Rapidus 代工可能
11月14日0评
日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂
10月25日0评
丰田汽车计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资
10月18日0评
消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资
10月15日0评
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
10月09日0评
消息称 Rapidus 搁置 1000 亿日元银行贷款计划，转而寻求同等规模股权投资
09月10日0评
消息称 Rapidus 已向四家日本银行申请 1000 亿日元贷款以支持量产
08月28日0评
日本 Rapidus 欲建全自动 2 纳米芯片工厂，交付速度可提升 2/3
08月11日0评
日本首相：计划在贷款融资上向 Rapidus 提供政府担保支持
07月25日0评
弥补半导体人才缺口，日本半官方机构 LSTC 将派遣 200 名工程师赴 Tenstorrent 培训
06月17日0评
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
06月12日0评
为推动下一代半导体量产，日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金
06月05日0评
Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点
05月27日0评
日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%，日财相考虑进一步补贴
05月21日0评
Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto，开发低功耗数据中心 AI 芯片
05月16日0评
Rapidus：AI 热潮为晶圆代工企业带来大量机会，自身定位市场补缺者
04月25日0评
日本先进制程代工厂 Rapidus 在美建立子公司，同当地半导体设计企业加强合作
04月15日0评
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
04月03日0评
日本经产省向 Rapidus 追加最多 5900 亿日元，支持本土芯片制造
04月02日0评
