越南公布三阶段半导体产业路线图,目标到 2030 年拥有 1 家芯片制造厂与 10 家封测厂

2024-09-23 11:46IT之家 - 溯波(实习)
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IT之家 9 月 23 日消息,据越南通信与传媒部官网,越南政府当地时间 21 日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景,目标将越南建设为世界半导体领先中心之一

越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”:其中 C 是 Chip 芯片;S 全称 Specialized,代指专用半导体;E 是 Electronics 的简写,指代下游电子产业;而 T 则是 Talent,强调对芯片产业人才的重视;+1 则体现越南在半导体供应链多元化时代的区位与政策优势。

▲ 越南半导体工厂

具体到目标上,越南政府计划以每年代为一个阶段发展该国半导体产业:

第一阶段 2024~2030 年

计划形成 100 家半导体设计企业,拥有 1 家小型芯片制造商和 10 家封测企业,在多个行业开发专用半导体产品。

半导体行业年收入达 250 亿美元(IT之家备注:当前约 1763.36 亿元人民币)以上,电子产业年收入规模超 2250 亿美元(当前约 1.59 万亿元人民币)。

第二阶段 2030~2040 年

计划形成 200 家半导体设计企业,拥有 2 家芯片制造商和 15 家封测企业,逐步自主设计与生产专用半导体产品。

半导体行业年收入达 550 亿美元(当前约 3879.38 亿元人民币)以上,电子产业年收入规模超 4850 亿美元(当前约 3.42 万亿元人民币)。

第三阶段 2040~2050 年

计划形成 300 家半导体设计企业,拥有 3 家芯片制造商和 20 家封测企业,掌握半导体领域的研发。

半导体行业年收入达 1000 亿美元(当前约 7053.43 亿元人民币)以上,电子产业年收入规模超 10450 亿美元(当前约 7.37 万亿元人民币)。

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