AMD Navi 44 芯片封装尺寸被曝 29*29 mm，比 Navi 23 小 31.1%

IT之家 10 月 15 日消息，消息源 @Olrak29_ 昨日（10 月 14 日）在 X 平台发布推文，曝料 AMD 将缩小 RDNA 4“Navi 44”芯片封装尺寸，调整为 29 mm x 29 mm，相比之下，“Navi 23”的封装尺寸为 35 mm x 35 mm，缩小 31.1%。

IT之家援引科技媒体 techpowerup 博文观点，AMD 走出差异化发展路线，并不盲目追求高性能，避免在发烧友市场和英伟达正面竞争，在 RDNA 4 图形架构上平衡性能、功耗、架构、工艺和封装等，从而在主流市场中增加市场份额。

在架构层面，RDNA 4 预计将通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高性能，特别是光线追踪的性能成本。

在工艺层面，预计 AMD 将切换到更高效的代工节点，一些报告暗示使用 TSMC 4 纳米技术，例如 N4P 或 N4X。

在封装方面，Navi 4x 等 GPU 采用更小的封装，让这些 GPU 更加适合游戏笔记本电脑。

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