vivo 高通联合实验室揭幕，iQOO 13 手机将首发搭载蓝晶 × 骁龙芯片技术栈

IT之家 10 月 17 日消息，iQOO 手机官微今天宣布，vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为 vivo 高通联合实验室揭幕。

据介绍，高通平台将首次接入 vivo 蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层进行调优，联合打造“蓝晶 × 骁龙”，该技术将由 iQOO 13 手机首发搭载。同时，iQOO 也将向行业开放与高通的合作技术。

据IT之家此前报道，前不久发布的 vivo X200 系列手机首次搭载了天玑 9400 旗舰芯片，这是一款与蓝晶技术深度融合的产品。天玑 9400 是安卓阵营中首款采用台积电第二代 3nm 工艺的移动芯片，使得 vivo X200 系列成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机。

 iQOO 13 曝光信息如下（以上市为准）：

• SoC：高通骁龙 8 至尊版处理器

• 散热：单层主板 | 全新散热架构和 VC 散热板

• 屏幕：2K BOE Q10 纯直屏（首发京东方最新发光材料）| 圆偏振光护眼技术

• 电池：6100-6150mAh± | 120W 私有协议闪充 + 100W PPS 公版闪充 | 旁路充电 + 高功率亮屏快充

• 功能：单点超声波指纹 | USB3.X | IP68 | 大尺寸 X 轴马达 | 无网通信功能

• 设计：iQOO 13 厚度是旗舰系列历史最薄 | 直边大 R 角中框 | 前置挖孔大小优化 | 大尺寸对称双扬

• 外观：预计采用直屏 + 窄边框 + 金属中框设计 | 类似 OriginOS 视觉展示机型

• 影像：vivo 旗舰同款主摄、广角，折叠屏同款的长焦人像，蓝厂旗舰同款算法和调试

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