SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

IT之家 10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。

SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12 英寸晶圆，而在 2025 年将重返增长轨道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。

中期来看，SEMI 预计在 AI 和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高，此外先进封装与 HBM 生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。

SEMI 表示 2027 年全球硅晶圆出货量有望达 15413 MSI，超越 2022 年创下的 14565 MSI 高点。

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