消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程

IT之家 10 月 29 日消息，此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款 iPad Pro 系列。

苹果今年采用了不同于以往的策略，先为 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配备了 M4 芯片。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。

古尔曼表示：“考虑到苹果每 18 个月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片预计将在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能会在 2025 年底或 2026 年上半年才会发布。由于当前新设计仅有六个月的历史，因此预计不会有其他重大变化。”

另据台湾地区经济日报援引业界消息报道称，苹果已积极投入下世代 M5 芯片开发，并持续采用台积电 3nm 制程生产，最快明年下半年至年底问世。

IT之家注意到，分析师郭明錤此前也曾预测，苹果将在 2026 年转向台积电的 2 纳米工艺，因此 M5 芯片不太可能采用该工艺。不过，M5 芯片将采用台积电的 SoIC 封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

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