跑分再曝：三星持续优化 Exynos 2500 芯片，将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机

IT之家 12 月 4 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（12 月 3 日）在 X 平台发布推文，曝料 Exynos 2500 芯片版三星 Galaxy S25+ 手机再次现身 GeekBench 跑分库，表明三星仍未完全放弃 Exynos 2500 芯片。

根据 GeekBench 页面显示的信息，Exynos 2500 芯片采用 3+5+2 集群，3 个 Cortex-X925、5 个 Cortex-A725 和 2 个 Cortex-A520 核心，并搭配高性能 Xclipse 950 GPU。

IT之家附上本次更新跑分数据如下：

IT之家此前报道，三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中，率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，因此在全球市场上，改而全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。

虽然零售版 S25 Plus 可能采用骁龙 8 至尊版芯片，但 Exynos 2500 的测试数据仍为我们提供了宝贵的参考信息，也为明年 Galaxy Z Flip7 的配置提供了可能性。

三星电子 DS 部下属 Foundry 业务部已于近日在华城 S3 工厂的 3nm 生产线启动了 Exynos 2500 移动处理器的初始量产，这也是 Exynos 2500 首次进行非研发或评估的生产。

高性能移动应用处理器整个量产流程通常需要 5~6 个月。韩媒认为，再考虑到成品芯片封测、手机整机制造的所需时间，此时进入初步量产的 Exynos 2500 处理器瞄准的应该是定于明年下半年发布的 Galaxy Z Flip 7“小折叠”旗舰。

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