SK 海力士新设 AI 芯片开发和量产部门，任命首席开发官及首席生产官

IT之家 12 月 5 日消息，据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。

为提升决策效率，该公司推行“C-Level”管理体系，依据核心职能分工明确责任与权限，业务单元被划分为包括 AI 基础设施（CMO）、未来技术研究院（CTO）、研发（CDO）和生产（CPO）在内的五大部门。

据介绍，新设的 AI 芯片开发部门整合了 DRAM、NAND 和解决方案的开发能力，着眼于下一代 AI 内存等未来技术，旨在促进公司整体的技术协同。

新设的量产部门将统筹前端与后端内存生产，以推动技术工艺协同，并支持包括龙仁半导体集群在内的新工厂建设。公司还加强了全球事务团队，新增多名外交和贸易领域的专家，以应对地缘政治形势和全球主要半导体政策。

IT之家获悉，33 名新高管中超过七成来自技术领域，负责下一代半导体研发等关键业务。公司指出，新提拔的管理者多来自 HBM 和 DRAM 等核心产品竞争力提升团队，凸显公司对未来增长的战略布局。

SK 海力士 CEO 郭鲁正表示：“面对日益变化的商业环境，我们将通过此次高管调整与组织重组，平衡现有业务和未来发展的基础，进一步稳固 AI 内存领域的行业领导地位。”

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