蒲得宇(Jeff Pu):苹果 iPhone 18 系列手机所用 A20 芯片预计基于台积电 N3P 制程

2025-03-18 16:00IT之家 - 溯波(实习)
感谢IT之家网友 华南吴彦祖咩咩洋 的线索投递!

IT之家 3 月 18 日消息,据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道,目前在广发证券(香港)任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称,苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。

N3P 是台积电第三代 3nm 级制程,此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片采用。

▲ 图源IT之家 iPhone 16 系列使用评测

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进,更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示,A20 芯片将采用 CoWoS 技术,以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享