联发科发布 Helio G200 芯片:支持 2 亿主摄、优化网络连接

2025-05-10 09:46IT之家 - 故渊

IT之家 5 月 10 日消息,联发科昨日(5 月 9 日)针对中低端手机,发布曦力(Helio)G200 芯片,显著提升了摄像头性能和网络连接功能。

联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构,搭载八核 CPU,包括 6 个 Arm Cortex-A55 核心(主频 2.0GHz)和 2 个 Arm Cortex-A76 核心(主频 2.2GHz),同时 Mali-G57 MC2 GPU 主频提升至 1.1GHz。

该芯片支持 LPDDR4X 内存(速率最高 4266Mbps)和 UFS 2.2 存储,并通过联发科的 HyperEngine 技术,进一步优化了网络连接、显示设置和触控响应。IT之家注:点击查看大图,可以看到两款芯片规格对比:

在影像方面,Helio G200 芯片支持最高 2 亿像素的主摄,配备 12-bit DCG 技术,采用三重 ISP 架构,图像处理速度更快,并引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎,优化人像拍摄效果。

在连接方面,Helio G200 通过 DCSAR 技术优化信号接收,确保更稳定的网络表现。联发科还推出全新的“Elevator Mode”,专门应对电梯等复杂环境下的连接难题。

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