消息称联发科 C-X1 座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入，明年有望大量出货

IT之家 7 月 21 日消息，台媒《电子时报》本月 18 日报道称，联发科联手英伟达打造的 C-X1 座舱芯片广受市场欢迎，获中国车企多款豪华车型导入。

这一方面是因为中国汽车制造商整体的新技术导入速度排在世界前列；也由于英伟达的参与使得 C-X1 芯片拥有完整的设计开发工具堆栈，提升了产品吸引力。C-X1 芯片预计将在 2026 年开始大规模出货，为联发科的营收带来贡献。

天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 采用 3nm 制程工艺，整合了 Arm v9.2-A 车规级 CPU 核心与英伟达的 Blackwell 架构 GPU，具备对光线追踪、端侧生成式 AI 等功能的支持。

此外 C-X1 还支持硬件和多操作系统虚拟化，在搭配同样运行英伟达 DriveOS 的 DRIVE AGX Thor 辅助驾驶平台时可实现灵活资源共享和应用程序托管，构建完整的集中式车载计算解决方案。

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