印度首颗国产半导体芯片官宣年底问世，六座工厂加速建设中

IT之家 7 月 22 日消息，据印度《经济时报》报道，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 在当地“凯萨夫纪念教育协会（Keshav Memorial Educational Society）成立 85 周年庆典”活动中宣布印度首枚国产半导体芯片将于 2025 年正式问世，同时印度国内六家半导体工厂已获批准并正在建设中。

Ashwini Vaishnaw 直言，为了实现到 2047 年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。

IT之家注意到，当前印度正对外出口手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等产品，该国正通过“印度人工智能使命”项目为半导体人才提供开放数据集等学术资源及一系列政策支持，以期实现“2047 年愿景”。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。