总投资 120 亿元的晶镁半导体高端光罩项目落户合肥，降低“卡脖子”风险

IT之家 7 月 27 日消息，据“合肥高新发布”官方公众号，近日，规划总投资 120 亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片。

IT之家从官方新闻稿获悉，项目建成后，能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，降低“卡脖子”风险，更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。

据介绍，光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。今年以来，高新区在“夯实产业基础、完善产业链条、壮大产业规模”等方面持续发力，推动集成电路产业快速稳定发展，目前集聚合肥市重点产业链企业 204 家，占全市约 63%。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。