高通秀两款 1cm 厚度骁龙 X2 迷你主机参考设计：精巧圆饼和一体机算力模块

IT之家 9 月 25 日消息，高通在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 处理器的迷你主机参考设计，均主打轻薄小巧。

上图左上方的碟型设备是少见的圆形轮廓迷你主机，配备 3 个 USB-C 接口，支持通过 USB-C 接口与显示器一线连接，同时实现数据、视频信号和电力的连接。

IT之家还注意到，首图右下方的方形迷你主机则可“卡入”模块化 AIO 一体机的底座插槽中，实现算力硬件的可更换。

高通表示此次展示的迷你主机参考设计搭载 18 核心的高通骁龙 X2 Elite 处理器，厚度仅 9.9mm。其采用 Frore Systems 的 AirJet 散热技术，目前 TDP 设计为 15W。

2025 骁龙峰会专题

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。