消息称三星 Exynos 2700 芯片今年下半年投产，有望减少高通依赖

IT之家 2 月 10 日消息，据《韩国经济日报》今天报道，KIWOOM 证券分析师 Park Yoo-ah 预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700 芯片有望今年下半年投产。

分析师表示，随着三星 2nm GAA 制程工艺良率预计将达到 50%、公司预定芯片订单增长目标达 130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。

尽管良率仍有提升空间，但三星已经要求合作伙伴推广 SF2P（第二代 2nm GAA）制程工艺，这种工艺预计将应用于 Exynos 2700 芯片。

据悉，三星早在 2025 年就完成了 Exynos 2700 芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在 Galaxy S27 系列中占比 50%，打破高通芯片垄断的过往，减少对这家美国公司的依赖。

结合IT之家此前报道，分析师 Samir Khazaka 指出，由于合作协议掣肘，Galaxy S26 系列手机出货量的 75% 必须搭载骁龙 8 Elite Gen 5 芯片，剩下 25% 才会使用 Exynos 2600。不过三星很有可能对高通的高额授权费用感到厌倦，意图减少对高通的依赖。

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