上任 12 年来首次：AMD 苏姿丰下周访韩，会见三星李在镕抢夺 HBM 内存产能

IT之家 3 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于 2026 年 3 月 18 日访问韩国，这是她自 2014 年上任以来首次入韩。

IT之家援引媒体报道，苏姿丰此行最重要的议程是会见三星电子会长李在镕，双方将重点讨论 HBM（高带宽内存）的供应问题。

AMD 此前已率先采用三星的 HBM3E 内存，而随着英伟达也将三星纳入供应体系，市场竞争愈发激烈。AMD 急需通过此次高层会晤，提前锁定下一代 HBM4 内存的优先供应权。这不仅关系到 AMD Instinct MI400 系列加速器的量产，更是其在 AI 算力市场维持竞争力的关键。

除了内存业务，AMD 与三星在晶圆代工领域的合作也在持续升温。消息显示，双方正探讨基于三星 2 纳米工艺生产代号为“Venice”的 EPYC 服务器处理器。

通过与三星的多元化合作，AMD 试图在制程技术与产能保障上寻求双重突破，从而在服务器 CPU 段位持续向英伟达发起冲击。

在巩固硬件供应之余，苏姿丰还将与韩国互联网巨头 Naver 的首席执行官崔秀妍会面，商讨数据中心领域的合作方案。

随着“智能体 AI”（Agentic AI）需求激增，AMD 正积极寻求与全球头部云服务商建立紧密联系。通过与 Naver 等本土伙伴合作，AMD 不仅能优化其在亚洲市场的数据中心布局，还能通过软硬一体的协同，提升其 Instinct 系列产品在实际应用场景中的市场份额。

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