HBM4 时代内存巨头加速混合键合技术导入，产品最快明年亮相
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DDR5 内存超频纪录突破 12800MT/s，达现行 JEDEC 频率 2 倍以上！
05月06日0评
消息称苹果 iPhone 18 系列手机首发 6 通道 LPDDR5X 内存
04月29日0评
七彩虹推出战斧 DDR5 6000 C28 等内存套条：黑白双色可选，48GB 套条 1049 元
消息称三星电子已规划在 1d nm 传统结构内存后导入 VCT DRAM 技术
04月28日0评
含 12800MT/s MRDIMM，SK 海力士多款内存新品亮相台积电北美技术论坛
04月27日0评
Cadence 推出业界首款 12800MT/s DDR5 MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案
04月23日0评
消息称三星电子推动 DRAM 工艺升级，老旧制程 DDR4、LPDDR4 逐步停产
04月22日0评
全球首发：芝奇推出 256GB (64GBx4) DDR5-6000 CL32 超频内存套装
04月21日0评
HBM4 内存正式标准化，JEDEC 发布 JESD270-4 规范
04月17日0评
消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产
04月14日0评
消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队，标准、定制并行
Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场占比
04月09日0评
消息称三星电子调整人力资源分配：部分代工部门员工将转岗至 HBM 内存领域
消息称 SK 海力士 1c nm DRAM 内存良率约为 80%，触及量产及格线
04月08日0评
消息称三星电子考虑对 DRAM 内存和 NAND 闪存产品提价 3%~5%
04月07日0评
佰维全球首发 192GB（48×4）DDR5 6000 CL28 RGB 内存套装：AMD R9 9950X3D 搭档，5699 元
03月27日0评
TrendForce：2025 年二季度一般型 DRAM 内存价格环比跌幅预计收敛至 5% 以内
03月26日0评
SK 海力士确认 1b nm 工艺 16Gb LPDDR5X-10667 内存已于 2024 年 10 月量产
03月24日0评
SK 海力士宣布全球率先向客户提供 12 层（12Hi）HBM4 内存样品
03月19日0评
