内存

消息称 SK 海力士计划 10 月量产 12Hi HBM4 内存，同步英伟达 "Rubin" GPU 节奏

昨日 11:510评

消息称美光与力成达成独家协议，外包成熟 HBM2 封装以专注先进 HBM 内存制造

05月26日0评

HBM4 时代内存巨头加速混合键合技术导入，产品最快明年亮相

05月08日0评

DDR5 内存超频纪录突破 12800MT/s，达现行 JEDEC 频率 2 倍以上！

05月06日0评

消息称苹果 iPhone 18 系列手机首发 6 通道 LPDDR5X 内存

04月29日0评

七彩虹推出战斧 DDR5 6000 C28 等内存套条：黑白双色可选，48GB 套条 1049 元

04月29日0评

消息称三星电子已规划在 1d nm 传统结构内存后导入 VCT DRAM 技术

04月28日0评

含 12800MT/s MRDIMM，SK 海力士多款内存新品亮相台积电北美技术论坛

04月27日0评

Cadence 推出业界首款 12800MT/s DDR5 MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案

04月23日0评

消息称三星电子推动 DRAM 工艺升级，老旧制程 DDR4、LPDDR4 逐步停产

04月22日0评

全球首发：芝奇推出 256GB (64GBx4) DDR5-6000 CL32 超频内存套装

04月21日0评

HBM4 内存正式标准化，JEDEC 发布 JESD270-4 规范

04月17日0评

消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产

04月14日0评

消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队，标准、定制并行

04月14日0评

Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场占比

04月09日0评

消息称三星电子调整人力资源分配：部分代工部门员工将转岗至 HBM 内存领域

04月09日0评

消息称 SK 海力士 1c nm DRAM 内存良率约为 80%，触及量产及格线

04月08日0评

消息称三星电子考虑对 DRAM 内存和 NAND 闪存产品提价 3%~5%

04月07日0评

佰维全球首发 192GB（48×4）DDR5 6000 CL28 RGB 内存套装：AMD R9 9950X3D 搭档，5699 元

03月27日0评

TrendForce：2025 年二季度一般型 DRAM 内存价格环比跌幅预计收敛至 5% 以内

03月26日0评